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“在未来世界的经济格局中,随着新技术如雨后春笋般不断涌现,知识产权将深度参与到产业经济转型之中。”
来源:IPRdaily中文网(iprdaily.cn)
目录
一、前言
二、科创新知
2.1 华为新机发售 国际芯片行业动荡起伏
2.2 日企诞生新技术 中国台湾国际半导体展会开展
2.3 机器人前景广阔 优必选向资本市场发起冲击
三、知产诉讼
3.1 三星电子身陷诉讼 左右受敌
3.2 海能达与摩托罗拉巨额诉讼新进展
3.3 英特格VS台积电供应商
四、主体荟萃
苹果、华为、纳科诺尔、新宝股份
五、结语
前言
投身科技新领域新赛道,知识产权必定与企业发展紧密相连。可以预见,在未来世界的经济格局中,随着新技术如雨后春笋般不断涌现,知识产权将深度参与到产业经济转型之中。
华为新机的问世,搅动了全球芯片行业。不仅是华为,整个科技行业都不断地上演着合作与博弈的交迭。新能源时代,日企开发低成本制造氮化镓的新技术,细分锂电设备制造商纳科诺尔掌握8项核心专利。新一代高科技产业在竞争激烈的商业环境中用好知识产权,对于促进科技创新、提高国际竞争力有着重要的价值和意义。
科创新知
芯片突破、氮化镓新技术、人形机器人智能革命,企业在不断地技术积累中增加筹码,提升专利质量,持续争夺市场高地。
华为新机发售 国际芯片行业动荡起伏
8月30日,华为上线销售新系列Mate 60手机,引发了各方的高度关注。尽管华为官方并未过多公布该手机的技术参数,但国内外诸多专业机构通过拆机发现其搭载了新型麒麟9000S芯片,部件基本实现了国产化。全球著名半导体行业观察机构TechInsights副主席分析认为华为Mate60 Pro搭载的芯片距离最先进的技术仍有2—2.5节点的差距。北京邮电大学教授、中国信息经济学会常务副理事长吕廷杰回应道,我们承认距离最先进技术还有很大差距,但这次确实取得了一个很重要的突破,我们终于解决了5G智能手机先进的5G芯片问题。
在国产芯片有重大突破的同时,国际芯片行业动荡起伏。软银集团旗下的芯片设计巨头ARM向美国证券交易委员会提交了IPO文件,冲击芯片史上最大IPO。9月5日,ARM公司正式启动路演。Arm创建的芯片架构是目前世界上使用最广泛的CPU架构,客户遍布全球。苹果、台积电、英伟达、三星、英特尔、AMD、联发科、谷歌等公司表示有兴趣在IPO时购买ARM股份,台积电董事长刘德音表示将在本周决定是否参与ARM的首次公开募股。
日企诞生新技术 中国台湾国际半导体展会开展
据了解,SEMICON Taiwan国际半导体展于9月6日在中国台湾地区举行。知名半导体制造商环球晶圆股份有限公司董事长暨执行长徐秀兰指出,半导体产业高度集中,各有所长。像中国台湾在晶圆代工、封装测试市场占有率高,硅晶圆排名第二,设备市场排名第三。在地缘政治驱使下,环球晶圆公司将朝全球化思考、做在地化的布局。
日本最大的半导体晶圆企业信越化学工业,与从事ATM及通信设备的OKI公司联合开发出了低成本制造氮化镓(GaN)的新技术。据富士经济预测,世界新一代功率半导体市场到2035年将达到5万亿日元,是2022年的31倍。其中,电动汽车用功率半导体将拉动增长。如果GaN能够低成本量产,将大大改变目前行业主要企业的版图。
机器人前景广阔 优必选向资本市场发起冲击
近年来,人工智能进展迅速,驱动人形机器人技术更迭。人形机器人技术门槛高,产业链涵盖范围广泛,将成为新一轮智能革命的引爆点。预计2030年左右,人形机器人在性能方面将初步满足商业需求,市场规模达到3万亿元。有望成为“人形机器人第一股”的深圳市优必选科技股份有限公司在港交所更新了招股说明书,再次向资本市场发起冲击。机器人动力模组研发及生产商本末科技也于近日完成数千万元A+轮融资,本末科技目前主要有两大产品系列:低转速、大扭矩的直驱电机方案、智能动力模组,以及直驱型、自平衡轮足机器人刑天和TITA。
知产诉讼
在创新的竞争赛道中,任何企业都绕不开知产诉讼。纵观通信产业、芯片产业,国内外的知产诉讼纠纷不断,风起云涌。
三星电子身陷诉讼 左右受敌
全球知名面板制造商京东方和三星电子纷争不断,再起诉讼。9月4日据企查查显示,东莞三星视界有限公司以侵害发明专利权为由,在重庆市第一中级人民法院提起诉讼,被告为京东方科技集团股份有限公司、成都京东方光电科技有限公司、两江新区京选通讯器材经营部,案件将于11月1日开庭审理。此前五月,京东方曾对三星电子提起过类似诉讼。面板发明专利的竞争可谓难解难分。
三星的诉讼战场不止在中国。近期,K.Mizra公司就一项可用于预测和确定移动设备电池功耗的技术向三星电子提起了诉讼,不过以败诉告终。杜塞尔多夫地区法院驳回了由K.Mizra提出的有关三星侵犯了其EP2174201B1号专利的请求。目前,K.Mizra已就判决结果向杜塞尔多夫高等地区法院提起了上诉。
海能达与摩托罗拉巨额诉讼新进展
9月4日,海能达通信股份有限公司(以下简称“海能达”)发布了一则重大诉讼的进展公告。海能达称近日收到美国伊利诺伊州法院通知,通知中明确表示其与摩托罗拉的一起长达七年的商业秘密及版权侵权诉讼案件中,海能达需向法院监管的共管账户提供了许可费担保费约5600万美元。据悉,海能达与摩托罗拉双方间的诉讼自2017年至今,一审判决海能达及其全资子公司向摩托罗拉支付损害赔偿34576.12万美元及惩罚性赔偿41880万美元,合计76456.12万美元。随后海能达提出上诉,在最近的上诉法院判决中,将一审的7.65亿美元调减到5.43亿元美元。
英特格VS台积电供应商专利侵权诉讼
美商英特格9月1日发布声明,称向中国台湾知识产权及商业法院提起专利侵权诉讼。英特格表示台积电供应商家登精密工業股份有限公司(以下简称“家登公司”)制造与销售的特定晶圆传送盒使用了英特格持有扩散器的前开式晶圆传送盒技术。家登公司表示,尚未收到起诉状。美国英特格公司与家登公司互为竞争厂商,近年来发生多起诉讼。今年6月,中国台湾法院曾判决家登公司控诉英特格侵权案不成立。
主体荟萃
随着华为新机发售,苹果发布会在即,苹果与华为即将迎来正面交锋。双方近期的知识产权工作也有了新的动态。除此之外,纳科诺尔、新宝股份的知识产权工作也迈向了新的台阶。
苹果:在ARM提交的IPO文件中,可以发现苹果已与ARM就芯片技术签署最新协议,合作关系延续到2040年以后。就显示屏方面,9月5日苹果公司申请的“具有耐用折叠显示器的电子设备”专利公布,申请公布号为CN116711290A。另外,苹果获批“带有玻璃外壳的电子设备”的技术专利。专利内容显示,这个单片曲面玻璃两侧配有屏幕,中间为键盘,该玻璃可以充当iMac的部分支架使用。
华为:在9月3日的中国专利保护协会专利运营发布会上,华为分别与北京基石知本知识产权有限公司、北京知方知识产权管理有限公司签署合作备忘录,开展专利运营战略合作。同时,华为在吸引创新人才的工作中始终不遗余力。任正非在高端技术人才使用工作组对标会上的讲话表示,建立一个自己的高端人才储备库,不拘一格获取优秀人才。据上海市青浦区最新新闻发布会消息,上海青浦华为研发中心预计今年年底将基本建成,2024年初投入使用。研发中心计划导入3万至4万名科研人才,从事终端芯片、无线网络、物联网等领域的研发工作。
纳科诺尔:新能源时代,锂电池产业链需求逐步提升。锂电辊压设备行业是锂电设备中的细分行业。9月1日,行业领先的辊压机制造商纳科诺尔在北京证券交易所成功过会。截至目前,纳科诺尔已获得89项国家专利,形成高精度装机技术、油加热技术、高速张力控制技术多连杆联轴器技术、四轴收卷技术、宽幅辊压技术、极耳加热控制技术、展纱控制技术共8项核心技术。
新宝股份:在商标层面,9月6日,新宝股份披露公司近日收到国家知识产权局颁发的商标转让证明,公司已经受让取得摩飞公司持有的在中国境内注册的“Morphy Richards”系列核心商标。至此,新宝股份收购摩飞公司持有的中国商标等资产事项全部完成。
结语
产业经济的发展是我国国民经济发展中的重要组成部分,高科技产业要健康稳步发展,离不开科技创新的进步和知识产权的运用。市场的瞬息万变和技术的不断更迭,需要企业保持积极的创新能力和敏锐的市场洞察力,答好产业经济下知识产权的考题。
(原标题:《IP洞察》|华为新机发售 国际芯片行业动荡起伏;日企开发低成本制造氮化镓的新技术)
来源:IPRdaily中文网(iprdaily.cn)
编辑:IPRdaily赵甄 校对:IPRdaily纵横君
注:原文链接:《IP洞察》|华为新机发售 国际芯片行业动荡起伏;海能达与摩托罗拉巨额诉讼新进展(点击标题查看原文)
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