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原标题：遭美国封杀后，大陆芯片企业前台籍高管又上通缉令

遭美国商务部列入“实体清单”一年多后，大陆芯片企业——福建省晋华集成电路有限公司（下称“晋华”）前台籍高管又遭美国“追捕”。一同被列入通缉令的还有台湾联华电子公司（下称“联电”）的2名工程师。这也是福建晋华、台湾联电、特朗普政府和美国半导体企业美光公司之间知识产权纷争的最新进展。本次上通缉令的三人均曾在美光任职。

晋华网站截图

据彭博社当地时间6月26日报道，通缉令上的三人分别是曾任台湾美光高管、联电副总的福建晋华前总经理陈正坤，以及从美光跳槽到联电的何建廷和王永铭。

三人被控从美光“窃取机密”，但案件进展缓慢，在美方和被告律师的协商下，对当事人的传讯一再被推迟。但在24日一场时长仅3分钟的听证会上，一名美国检察官突然对他们申请逮捕令。检察官还告诉法官称，她在周一和律师谈话后已知被告不会露面。

旧金山一名联邦地方法官随后发布了通缉令。

考虑到美国政府对中企的一连串发难，有律师认为，此案可能受政治压力影响。再加上案中三人均为中国台湾籍，而中国大陆和台湾均与美国没有引渡条约。所以彭博社援引法律专家称，他们不太会去美国出庭。

不过，美国前检察官皮尤（Preston L. Pugh）提出，美国司法部可能会要求从台湾引渡这些人，并为此提出一些交换条件。

另据台湾《联合报》27日报道，现在业界人士仅知道王永铭还在联电，陈正坤和何建廷去向不明。彭博社却称，仅何建廷还在联电工作。

台湾联电则回应通缉令称，不便帮离职的人评论，相关案子仍会上诉。

陈正坤 图自台媒

两周前，台湾一家法院已经裁定何、王二人及另一名联电员工盗窃或协助窃取美光机密。三人被判入狱4年半至6年半，罚款400万至600万新台币（约合人民币96万至144万）。此外，法院还对联电处以了1亿元新台币（约合人民币2400万）的罚款。

台媒报道截图

值得注意的是，作者铁流曾分析认为，“福建晋华是为台湾联电挡枪。”

中国大陆目前是世界最大的动态随机存取存储器（DRAM）市场，为美光科技贡献了相当比例的销售额。2016年，台湾联电受福建晋华委托，开发DRAM相关制程技术。据双方协议，福建晋华将提供特用设备，并依开发进度支付技术报酬金作为开发费用，开发成果将由双方共同拥有。

2017年2月，时任台湾联电资深副总经理陈正坤出任福建晋华总经理。据台湾“中央社”报道，联电当时表示，陈正坤将协助晋华建厂，晋华最快2018年量产，未来陈正坤将不会主导其营运。

2017年12月，美光在加州联邦法院起诉福建晋华与台湾联电，称台湾联电通过美光员工窃取其技术，然后交由福建晋华。

2018年1月，晋华和联电在福州中院起诉美光科技侵犯其知识产权。同年7月，根据福州中院的裁定，美光26种芯片产品在大陆被临时禁售。

很快，2018年9月，美国一个联邦大陪审团向法庭提交密封起诉书，指控福建晋华和台湾联电以及三名台湾人共谋盗窃、输送和从美光盗取商业秘密，所有被告均被指控共谋从事经济间谍活动等罪名。

10月，美国商务部宣布将福建晋华列入美国限制产品、软件和技术出口的《出口管理条例》“实体名单”，声称福建晋华的DRAM技术可能源自美国，将威胁到“为美国军方提供此类芯片的供应商”的生存。

11月，美国司法部正式宣布对晋华、联电和三名台湾男子的指控，指其合谋窃取美光公司的知识产权。

在这起刑事诉讼中，美国检方希望能申请一道命令：罚没晋华和联电使用了据称“窃自”美光技术的芯片及收益，并在5年内禁止使用美光的“机密（技术）”。

同年11月3日，福建晋华首次公开回应：“晋华公司始终重视知识产权保护工作，不存在窃取其他公司技术的行为。”并指责美光公司把晋华的发展视为威胁，采取各种手段阻止、破坏晋华的发展。

台湾联电则发布声明称，决定暂停为晋华开发技术，并否认了相关指控。

图自联合报

铁流曾就此事分析认为，与美光存在知识产权纠纷的是联电，而不是晋华。晋华只不过是出钱委托联电研发技术，然后通过技术转让的方式，获得联电研发的技术成果。联电在研发DRAM技术过程中，是否存在侵犯知识产权的情况，这与晋华无关。

即便美光和联电存在知识产权纠纷，那也应该由美光和联电这对当事人之间解决，不应该由案外第三人晋华来承担负面后果。晋华只不过找合作伙伴的时候遇人不淑，纯属躺着中枪。

此外，也有台媒提出，美国提起起诉，是想采取新的策略，借此打击中国大陆大规模生产芯片的能力。

去年1月，工信部部长苗圩就此案表示，2018年10月份以后，美国商务部泛化了国家安全的概念，滥用出口管制措施，以所谓“可能使用了来自美国的技术，威胁到了美国的军事系统基本供应商的长期生存能力”为由，用“可能使用了”、“可能威胁到了”等理由，对福建一家还在建设过程当中、产品还没有量产的企业实施了出口管制，“我们认为是站不住脚的”。

而福建晋华在否认窃取技术之外，于2019年1月发布公告称，针对其2018年9月在美国加州北部地区法院受到的指控 ，向法院做出无罪抗辩，晋华将向法庭陈述案情，证明其业务的开展始终秉承着最高诚信标准；并向美国商务部最终用户审查委员会提交信函，声明公司准备递交正式申诉，要求移出美国商务部实体清单。

来源：观察者网

编辑：IPRdaily王颖          校对：IPRdaily纵横君

注：原文链接：大陆芯片企业美国半导体企业知识产权纠纷！美方通缉中企台籍高管（点击标题查看原文）

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