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原标题：专利、商业秘密、布图设计，细数芯片企业三类知识产权问题

中国集成电路行业在当下局势，正面临怎样的知识产权困境，该如何保护自己、规避相关的纠纷?对此，北京芯愿景软件技术股份有限公司(下称“芯愿景”)创始人丁柯在接受记者采访时表示，目前集成电路企业的知识产权问题主要集中在专利、商业秘密、布图设计三方面，其中专利纠纷是集成电路企业面临的最主要的知识产权纠纷。

三种知识产权问题分别涉及《专利法》、《反不正当竞争法》和《集成电路布图设计保护条例》，其中侵犯专利权和布图设计权涉民事责任，侵害商业秘密则牵涉刑事责任。丁柯认为，知识产权相关问题是中小企业成长过程中必然会经历的，中国企业应该积极培养应对能力。

专利纠纷

丁柯所在的芯愿景成立于2002年, 是一家依托自主开发的电子设计自动化（EDA）软件，提供集成电路分析服务和设计服务的企业。对于专利纠纷，丁柯举例称，一家集成电路企业通过多年努力将产品推向市场，正当市场份额逐步提升，一家外企发来律师函称该产品侵犯了对方专利，并拿出相关侵权证据，要求企业立即停止侵权行为，并赔偿对方损失2000万元。

集成电路的任何一个领域，涉及到的专利就可能成千上万，做产品的企业不大可能完全绕开他人的专利。在集成电路产业发达地区，专利“攻防“已经成为企业之间的常规竞争手段。那么遇到专利纠纷，企业该如何积极应对呢?

丁柯表示，企业应当建立完善的知识产权内控制度，通过专利检索和研究，在源头上避免侵犯他人的专利。在遇到对方企业的专利诉讼时，企业通常可以采取两种应对措施：一种是专利侵权反诉，另外一种是专利无效反诉。

专利侵权反诉是指，把对方产品也拿过来分析，获取到侵犯自己专利的证据并进行反诉。这种方法能有效地促成双方协商和解，其关键点在于找到对方侵权的证据。若暂时找不到这种证据，则还可以采取另一种应对策略：专利无效反诉。

专利无效反诉非常有效。专利应当满足新颖性、创造性和实用性的法定条件。若能够证明对方的专利不满足这些法定条件，那么它就是无效的。只要在该专利申请日之前的某个产品中找到了已经存在的电路结构，即可证明其不具备“新颖性”，从而无效该专利。集成电路领域有海量的各种产品，找无效证据的难度并不高。

侵犯商业秘密

第二种情况是侵犯商业秘密。避免侵犯商业秘密在未来会越来越重要。丁柯表示，商业秘密涵盖企业的技术、经营、客户等各种各样的信息。商业秘密是企业保护技术的最主要方式，通常说的“非专利技术”就是一种商业秘密。与专利的“公开技术细节，换取排他性保护”不同，商业秘密是不公开的。

丁柯给出了一个涉嫌侵犯商业秘密的典型案例。集成电路企业A用4年多的时间、投入了8000万元研发的产品终于获得了客户认可。此时其核心技术人员离职去了竞争对手的企业B。B在不到半年时间内，推出了同样功能的产品，并通过价格战占据了大量的市场份额。企业A把企业B的产品拿来进行分析，发现版图和自家的一模一样。这种情况下，企业B涉嫌侵犯企业A的商业秘密。

丁柯表示，侵犯布图设计权或专利权至多涉及民事责任，而侵犯商业秘密的行为则会牵涉到刑事责任。侵犯商业秘密的最大因素是人才流动。很多情况下，技术人员在跳槽的时候会带着公司的资料；而企业主也喜欢直接挖“带着技术的”团队。集成电路企业一定要重视人才引进的合规化管理。

那么如何避免侵犯别人的商业秘密呢?

丁柯表示，反向工程是侵犯商业秘密案的常见抗辩方式。如果企业能够证明技术是通过自主研发或者反向工程获得的，则不构成对他人商业秘密的侵犯。目前包括中国、美国在内的各国法律均规定，反向工程属于商业秘密的合法来源。

反向工程的合法性

集成电路布图设计，是指集成电路中至少有一个是有源元件的两个以上元件和部分或者全部互连线路的三维配置，或者为制造集成电路而准备的上述三维配置。简单地说，布图设计可以理解为集成电路的版图。

丁柯给出了有关布图设计的典型案例：企业A通过3年半时间研发了集成电路产品P1，投放到市场获得商业成功。企业B购买了P1的样品，通过反向工程的手段获得了P1的电路原理图，并在一年半的时间内就做出新的芯片P2。该芯片与P1完全兼容，通过优化版图，降低了制造成本，P2投放市场后便占据1/3市场份额。

丁柯称，案例中的反向工程是法律允许的。1984年，美国通过了《半导体芯片保护法》。美国众议院立法委员会明确支持了反向工程：对他人的芯片进行拍照，并分析该芯片的功能，然后设计出电气和物理性能指标与原芯片完全兼容的新芯片，这种反向工程的惯例促进了公平竞争。

2001年，中国颁布了《集成电路布图设计保护条例》，其中也增加了反向工程合法性的条文。集成电路企业应当严格按照《条例》要求实施反向工程，在重新设计版图过程中避免侵犯他人的独创性的布图设计。

来源：经济观察网

记者：沈怡然

编辑：IPRdaily王颖          校对：IPRdaily纵横君

注：原文链接：专利、商业秘密、布图设计，细数芯片企业三类知识产权问题（点击标题查看原文）

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